一 | 日前，辽宁省人民政府办公厅印发《关于科技引领未来产业创新发展的实施意见》（以下简称《实施意见》），力争未来五年，我省未来产业实现技术创新、产业培育、安全治理全面发展，基础研究和关键核心技术取得重大突破，涌现一批标志性产品、创新企业和领军人才，形成一批重要应用场景、中试平台和技术标准，未来产业新增长点逐步显现。 K图 01810_0 　　玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。　　《实施意见》提出，面向国家重大战略需求和经济社会发展目标，瞄准未来科技和产业发展制高点，立足辽宁资源禀赋、科教优势和产业基础，优先布局人工智能、新能源、新材料、绿色低碳、深海深地空天和生命健康6个未来产业方向，并根据发展趋势进行动态调整。对于实施路径，《实施意见》提出要从七方面加强努力，探索未来技术发现机制、成果转化推进机制、价值发现机制，协同推动科技创新、产业创新和制度创新。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。

二 | 　　让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。

三 | 　　加强未来技术发现与识别。

四 | 探索未来技术日常发现机制，依托高水平科技创新平台、高校、科研院所、科技领军企业等，建立原创性颠覆性技术直报点。建设科学数据中心，发挥省科技咨询委员会作用，研判国内外及我省未来产业重点领域和发展方向，开展重点赛道的长期和可持续研究，建立未来技术评估制度，发布未来技术动态目录。　　加强基础研究和共性技术攻关。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。聚焦国家重大战略需求，坚持目标导向和自由探索并重，提出原创基础理论、掌握底层技术原理，支持开展学科交叉融合的基础研究和应用基础研究，面向我省优势学科领域组建基础科学中心。

五 | 鼓励青年科技人才跨学科、跨领域组建团队承担颠覆性技术创新任务，探索普惠性、长周期资助模式，实现更多“从0到1”原创性突破。　　加速科技成果转移转化。构建未来产业“实验验证—中试熟化—产业化”孵化培育链条，支持建设一批专业化、市场化的未来产业验证中心、中试平台，提升技术熟化、可靠性验证等转化服务能力。　　还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。探索数字化中试基地，运用数字孪生等技术赋能中试验证。

六 | 该机型友商定价动辄上万元。

七 | 　　这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。发挥技术产权交易平台作用，促进未来技术转移扩散。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。　　强化企业科技创新主体地位。引导科技领军企业前瞻布局基础研究和应用基础研究，支持企业参与设立省科技计划联合计划，开展原创性颠覆性技术创新。

八 | 支持企业牵头或参与重大科技项目，围绕我省重点产业集群组建省重点实验室群，引导企业与高校、科研院所密切合作，推动企业主导的产学研融通创新。　　进军阔折叠　　自研芯片将在自家高端机型上亮相　　从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。　　强化关键人才支撑。深化教育科技人才体制机制一体改革，坚持以科技创新需求为牵引，依托国家科研机构、高水平研究型大学、科技领军企业等国家战略科技力量培养一批引领未来产业发展的战略科学家。实施“兴辽英才计划”，加快引进一批具有国际视野的顶尖技术人才及团队。　　建立多元化金融支持模式。

九 | 　　这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。建立从基础研究、小试、中试到产业化不同阶段的差异化资金支持机制。性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。　　雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。

十 | 发挥省级科技专项资金、政府引导基金与市场化投资基金的联动作用，强化政府资金的早期投入，引导社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。

十一 | 总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。

十二 | 　　商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。　　值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。　　让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。引导金融机构为未来产业量身定做服务方案。责任编辑：李丹。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。　　8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。　　今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。

十三 | 截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。

十四 | 更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。　　还有两芯　　可应用至汽车、机器人等领域　　除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。　　三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄　　玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。　　小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。　　另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。

十五 | 另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。　　小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄　　小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄　　值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。　　自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。　　在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。